10487 台北市中山區南京東路三段 133 號立達軟體科技創辦人李明達於 1 月 19 日星期二下午三點於台北六福皇宮分享「智慧機器人軟硬體整合技術」。
「DIGITIMES 嵌入式技術論壇：智慧系統與智慧自動化」活動資訊：
http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20160119/
（以上照片由 DIGITIMES 提供）
活動報導（感謝 DIGITIMES 授權轉載）：
以雲端運算與大數據，提升光學檢測機台效能
立達軟體科技股份有限公司(LEADERG INC.)創辦人李明達先生，以「自動化創新分享：智慧機器人軟硬體整合技術」做演說。他表示機器人專案初期開發成本中，軟體、機構、機電各占50%、35%、15%，而維護期成本則100%為軟體，因此軟體公司從事機器人開發有優勢。
立達主要開發「人機協同」的廣義機器人產品，研發可以「幫助人們」的機器人或機台：以人為主、機器人為輔，機器人是執行者，人則為決策者及監督者。透過人機協同、半自動的架構，來協助人而不是取代人。去年立達推出一系列的半導體AOI檢測機，採用極具創新與獨特的雲端運算式架構，讓檢測速度與精確度能夠達到國外機台的兩倍以上。
完備的產品線 提供最佳自動化一條龍服務
傳統晶圓及IC自動光學檢測，已經遇到單機運算CPU不堪負荷、檢測項目需求由平面2D提升至立體3D，需耗費更多運算資源，以及市面產品不符「巨量資料」處理升級需求的困境。立達Cloud-based AOI機台的技術創新部份，是透過「雲端運算」來提升影像運算能力，並具備「雲端儲存」提供大數據分析能力，因此立達的AOI機台能夠又快又準，提升企業競爭力。
李明達進一步介紹立達AOI檢測之雲端運算技術架構圖，利用高速網路將辦公室、產線機台、及伺服器做連結。製程工程師可以很方便地從辦公室透過網路連線到「雲端數據儲存+分析伺服器」進行雲端影像分析及大數據分析，並可以即時掌握產能及良率變化。
為提供完善產品線，立達的在地化客製服務加一條龍軟硬體整合設計，於去年為封測產業所需的檢測流程推出了多款機種，型號從A1到A8：其中A1機台為IC檢測，具備獨家高速即時運動控制及影像分析技術，檢測項目達27種；A2為晶圓檢測，項目達21種；A3為Die Bond站，具備「多角度」六面拍攝的檢測機台，達23種檢測項目；A4為Molding機台，可檢測28種項目；A5為Marking站，可檢測21種項目的機台；A6則是SAT(超音波影像)檢測的雲端分析伺服器，運用網頁介面及雲端運算技術，進行超音波影像的檢測；A7則是IC模號檢測；至於A8則是FS站的AOI檢測模組，可以加強或擴充沖切機的檢測功能，硬體配備由可調式光源、鏡頭、高速攝影機、監控螢幕、運算主機所組成。並提供IC參數、檢測參數、停機連續次數等設定功能，讓作業員可設定晶片定位範圍，以及使用全覽模式來檢測。
立達去年獨創研發這幾款使用「雲端分散式影像運算」+「雲端大數據分析」技術的AOI機台，為國內外首見！可解決AOI單機檢測的CPU不敷使用的困擾，讓產品檢測效能(UPH)大躍進！搭配獨家雲端運算+即時控制+巨量資料處理的技術，讓生產線的產品良率大幅躍升！這樣精準、迅捷、性價比破表的解決方案，立達更以在地化的價格來嘉惠客戶，讓客戶提升產業競爭力！