傳統宮廟。智慧運籌。寺廟最擔心也最該防範的，向來都是防火與防盜。提供七個功能模組：防煙偵測、防火偵測、防盜偵測、多攝影機支援、即時警報通知、錄影與保存、跨平台回放。也可加購語音互動及各種電器控制功能模組。

提供前台使用者介面、後台管理者介面、各式最新生成式AI功能、網站代管。

客製化專案服務，『扶鸞』是財神信仰最重要傳遞神旨的方式，武財神借鸞生以葫蘆桃筆寫出七言鸞文，文字如同傳說中的祥鳥―鸞鳥翩翩降臨，以此作為與眾生溝通的方式，指引安居樂業的途徑，更甚授業、解惑。而在每個月初一、初四、初七、十一、十四、十七、二十一、二十四、二十七，固定為信眾開公壇，是武財公對人世間的救濟與恩澤。文言文有時比較艱深難懂，因此，我們提供最新大語言模型解決方案，提供全世界第一套 AI 鸞文輔助說明機器人。

客製化專案服務，全世界第一套解經輔助機器人，提供經文及說明的純文字檔，經過調整及學習後，即可線上回答信眾關於經文的問題。

客製化專案服務，最新大語言模型解決方案，全世界第一套AI解籤輔助機器人。

客製化專案服務，只需提供公司及產品資料的純文字檔，經過調整及學習後，即可立刻線上回答客戶問題。可內嵌在官方網頁，亦可介接 Line 及臉書

立達軟體科技推出免上雲聊天機器人，用最新大語言模型解決問題。針對一般使用者，提供 Windows 視窗操作介面，方便用自己的領域知識訓練自己的聊天機器人。可離線使用，不需上雲，不用擔心機密外洩。亦針對軟體工程師提供 SDK ，方便串接其他系統。

提供企業、醫院、學校，統一帳號管理、流量管理、對話快取對話紀錄監控、費用管理、開立發票儲值等功能。可支援 ChatGPT 3.5 及 ChatGPT 4.0 問答。可支援 ChatGPT 3.5 微調訓練。可選擇中文或英文介面。支援中文及英文回答問題。可客製化入口網站介面。

影像分析、大數據分析、語意分析、語音辨識等。可部署於各式公有雲、私有雲伺服器農場、嵌入式系統 NPU 等。

各式機器人配電盤設計製作服務，各式電控系統設計製作服務。

使用 AppForAI 人工智慧開發工具的 Python 範例程式進行鍵盤滑鼠點擊、螢幕截圖、AI 判斷，可應用於各式流程自動化、自動操作電腦、自動影像分析、自動資料分析、自動計算、自動報價等應用。

採用最新人工智慧影像追蹤技術：可準確計數多人同時進出的情況，精準、零誤判、針對誤抓影像可重新訓練修正。硬體採用人工智慧伺服器，可同時分析多支IP CAM RTSP H.264影像。可錄影及回放歷史影像，確認誤差人數。在沒有戴大草帽、撐傘、及搬東西遮蔽上半身的情況下，100%正確。台灣研發設計製造。感謝北港武德宮、西螺福興宮採用。

AI AOI 人工智慧自動光學檢測機，配備高解析度顯微鏡、高精度大面積真空吸盤，透過深度學習運算技術，檢測速度及正確率超過一般作業員。

應用於半導體微機電 (MEMS) 晶圓品質檢測。

應用於半導體製程品質檢測的「最終外觀目驗（Final Visual Inspection, FVI）」，為您進行 IC 封測出貨前外觀瑕疵上的最後把關，作為品質良率的最後一道防線。

晶粒（die）黏著後的品質把關。六面檢測。

您正在尋找輕便、快速、檢測效果好的多功能泛用 AOI 檢測機台，給中小型企業辦公室或學校實驗室使用嗎？LEADERG A0 是您的最佳選擇！

桌上型 AI AOI ，省空間，顯微鏡倍率40X~800X，可搭配多種光源。深度學習影像分析，零誤放率、超低誤殺率、一秒檢測30張以上的影像。

應用於半導體製程品質檢測的晶圓切割（Die Saw）檢測，為您進行晶圓切割後晶粒（die）邊緣歪斜、崩缺、破損等問題的精確把關。

透過 AI 軟體及深度學習專用電腦，大幅降低原有機台誤判率到十分之一。針對複雜影像，誤放率 (under kill rate) 最低可以降至 0 %，誤殺率 (over kill rate) 最低可以降至 0.2 %以下。

透過AI 軟體及深度學習專用電腦，利用 AI 演算法自動代操機台，大幅降低機台操作人力。

LEADERG ROBOT-5 是一個半身人形機器人，具有雙眼視覺及雙臂夾爪，協助人擺脫傷害眼力及重複性的工作，降低人為失誤，提昇良率及品質。

解析度及速度為 1920x1080@30fps 。本解決方案可應用於：電視新聞即時分析、生產線即時瑕疵檢測、即時門禁監視系統、先進駕駛輔助系統及自動駕駛車。

晶圓包裝盒 (FOSB) 出貨前拍照記錄及檢查。

應用於半導體製程品質檢測的「超音波掃描（SAT）檢測」階段，為您把關可能會出現在 IC 封膠內部不同位置的脫層（Delamination）、裂縫（Crack）、氣洞（Void）及其他黏著缺陷，並以雲端運算技術大幅提升 SAT 機台分析效能。

應用於晶圓、 IC 晶片、其他半導體製程的「印字或蓋印（Marking）檢測」階段，為您進行印製之字體出現印製不清、缺字、掉漆、筆畫斷線等問題的精確把關。

應用於半導體製程品質檢測的「封膠（Molding）檢測」階段，為您進行樹脂充填後出現氣洞、崩缺、刮傷等問題的精確把關。

使用結構光，可以量測多種產品的平面度。

應用於半導體製程品質檢測的「剪切成型（Trim/Form）檢測」階段，為您進行彎壓成形之 IC 導腳出現膠體大小不一、沖切不對稱、腳數或腳彎有落差、外引腳損傷等問題的精確把關。

支援 2D 及 3D 弧面點膠、支援 CCD 機器視覺進行精密點膠。

一心兩葉影像定位演算法，提供給採茶機器人使用