傳統宮廟。智慧運籌。寺廟最擔心也最該防範的,向來都是防火與防盜。提供七個功能模組:防煙偵測、防火偵測、防盜偵測、多攝影機支援、即時警報通知、錄影與保存、跨平台回放。也可加購語音互動及各種電器控制功能模組。
提供前台使用者介面、後台管理者介面、各式最新生成式AI功能、網站代管。
客製化專案服務,『扶鸞』是財神信仰最重要傳遞神旨的方式,武財神借鸞生以葫蘆桃筆寫出七言鸞文,文字如同傳說中的祥鳥―鸞鳥翩翩降臨,以此作為與眾生溝通的方式,指引安居樂業的途徑,更甚授業、解惑。而在每個月初一、初四、初七、十一、十四、十七、二十一、二十四、二十七,固定為信眾開公壇,是武財公對人世間的救濟與恩澤。文言文有時比較艱深難懂,因此,我們提供最新大語言模型解決方案,提供全世界第一套 AI 鸞文輔助說明機器人。
客製化專案服務,全世界第一套解經輔助機器人,提供經文及說明的純文字檔,經過調整及學習後,即可線上回答信眾關於經文的問題。
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客製化專案服務,只需提供公司及產品資料的純文字檔,經過調整及學習後,即可立刻線上回答客戶問題。可內嵌在官方網頁,亦可介接 Line 及臉書
立達軟體科技推出免上雲聊天機器人,用最新大語言模型解決問題。針對一般使用者,提供 Windows 視窗操作介面,方便用自己的領域知識訓練自己的聊天機器人。可離線使用,不需上雲,不用擔心機密外洩。亦針對軟體工程師提供 SDK ,方便串接其他系統。
提供企業、醫院、學校,統一帳號管理、流量管理、對話快取對話紀錄監控、費用管理、開立發票儲值等功能。可支援 ChatGPT 3.5 及 ChatGPT 4.0 問答。可支援 ChatGPT 3.5 微調訓練。可選擇中文或英文介面。支援中文及英文回答問題。可客製化入口網站介面。
影像分析、大數據分析、語意分析、語音辨識等。可部署於各式公有雲、私有雲伺服器農場、嵌入式系統 NPU 等。
各式機器人配電盤設計製作服務,各式電控系統設計製作服務。
使用 AppForAI 人工智慧開發工具的 Python 範例程式進行鍵盤滑鼠點擊、螢幕截圖、AI 判斷,可應用於各式流程自動化、自動操作電腦、自動影像分析、自動資料分析、自動計算、自動報價等應用。
採用最新人工智慧影像追蹤技術:可準確計數多人同時進出的情況,精準、零誤判、針對誤抓影像可重新訓練修正。硬體採用人工智慧伺服器,可同時分析多支IP CAM RTSP H.264影像。可錄影及回放歷史影像,確認誤差人數。在沒有戴大草帽、撐傘、及搬東西遮蔽上半身的情況下,100%正確。台灣研發設計製造。感謝北港武德宮、西螺福興宮採用。
AI AOI 人工智慧自動光學檢測機,配備高解析度顯微鏡、高精度大面積真空吸盤,透過深度學習運算技術,檢測速度及正確率超過一般作業員。
應用於半導體微機電 (MEMS) 晶圓品質檢測。
應用於半導體製程品質檢測的「最終外觀目驗(Final Visual Inspection, FVI)」,為您進行 IC 封測出貨前外觀瑕疵上的最後把關,作為品質良率的最後一道防線。
晶粒(die)黏著後的品質把關。六面檢測。
您正在尋找輕便、快速、檢測效果好的多功能泛用 AOI 檢測機台,給中小型企業辦公室或學校實驗室使用嗎?LEADERG A0 是您的最佳選擇!
桌上型 AI AOI ,省空間,顯微鏡倍率40X~800X,可搭配多種光源。深度學習影像分析,零誤放率、超低誤殺率、一秒檢測30張以上的影像。
應用於半導體製程品質檢測的晶圓切割(Die Saw)檢測,為您進行晶圓切割後晶粒(die)邊緣歪斜、崩缺、破損等問題的精確把關。
透過 AI 軟體及深度學習專用電腦,大幅降低原有機台誤判率到十分之一。針對複雜影像,誤放率 (under kill rate) 最低可以降至 0 %,誤殺率 (over kill rate) 最低可以降至 0.2 %以下。
透過AI 軟體及深度學習專用電腦,利用 AI 演算法自動代操機台,大幅降低機台操作人力。
LEADERG ROBOT-5 是一個半身人形機器人,具有雙眼視覺及雙臂夾爪,協助人擺脫傷害眼力及重複性的工作,降低人為失誤,提昇良率及品質。
解析度及速度為 1920x1080@30fps 。本解決方案可應用於:電視新聞即時分析、生產線即時瑕疵檢測、即時門禁監視系統、先進駕駛輔助系統及自動駕駛車。
晶圓包裝盒 (FOSB) 出貨前拍照記錄及檢查。
應用於半導體製程品質檢測的「超音波掃描(SAT)檢測」階段,為您把關可能會出現在 IC 封膠內部不同位置的脫層(Delamination)、裂縫(Crack)、氣洞(Void)及其他黏著缺陷,並以雲端運算技術大幅提升 SAT 機台分析效能。
應用於晶圓、 IC 晶片、其他半導體製程的「印字或蓋印(Marking)檢測」階段,為您進行印製之字體出現印製不清、缺字、掉漆、筆畫斷線等問題的精確把關。
應用於半導體製程品質檢測的「封膠(Molding)檢測」階段,為您進行樹脂充填後出現氣洞、崩缺、刮傷等問題的精確把關。
使用結構光,可以量測多種產品的平面度。
應用於半導體製程品質檢測的「剪切成型(Trim/Form)檢測」階段,為您進行彎壓成形之 IC 導腳出現膠體大小不一、沖切不對稱、腳數或腳彎有落差、外引腳損傷等問題的精確把關。
支援 2D 及 3D 弧面點膠、支援 CCD 機器視覺進行精密點膠。
一心兩葉影像定位演算法,提供給採茶機器人使用