AOI-15 MEMS 晶圓 AI AOI 檢測機
如果您正在尋找高速且準確的 AI AOI 晶圓檢查機給微機電(MEMS)使用?如果您正為了人工誤判、檢測速度慢、良率不佳而煩惱?LEADERG A15 是您的最佳選擇! :)
過去您僅有的選擇:
1. 採人工顯微鏡目視檢測:
- 人眼辨識能力有限,長久作業且易產生視覺疲勞
- 作業員主觀認定瑕疵與否,差異性高
- 漏判(underkill)機率高
- 耗費大量人力、時間、管理與金錢成本
2. 採用其他自動光學 AOI 系統檢測:
- 進口機台售價高昂,機台保養、維修曠日費時
- 售後服務有限,當廠內需求變更,無法就進行「即時、機動」調整
- 不一定能達成檢測速度、良率要求
立達 AI AOI 自動光學檢測機台
LEADERG A15 for MEMS
給您的優勢與保證:
1. 在地「軟硬體整合」設計,緊扣您的生產脈動:
.「在地化」客製服務:可配合您生產線上的獨特需求,由本地工程師進行調機、試機、改機等客製化服務,服務零時差。
.「一條龍」完善規劃設計:軟硬體統合規劃,幫您把成本花在刀口上;軟體可依需求即時更新,高品質硬體零件在地取得,機動性高。
.通體「不鏽鋼」高工藝機殼:延長機台使用年限,降低維修成本;在地的價格,進口的品質。
2. 三大獨門技術,顛覆業界現有標準:
.獨家「私有雲運算」科技:以高效軟體演算法+私有雲運算,運算能力強,檢錯率低(underkill rate)、誤判率(overkill rate)低,檢測效果優於業界標準!
.獨家「即時控制」技術:採用高速攝影機,可於機器手臂運動中取像,檢測速度(UPH)大躍進!
.獨家「巨量資料處理」技術:「即時」分析產品良率變化,幫您找出生產線上問題癥結!
精準、迅捷、性價比破表!
以最經濟的成本,為您達成最高的效益!
選擇立達,績效立達!
(立達雲端光學檢測 AI AOI 機台,私有雲運算技術)
檢測項目:
3吋、4吋、8吋、12吋晶圓、微機電模組。
Micro Crack | 崩缺 |
Passivation Peeling | 保護層剝離 |
Topside Chipping | 正面崩缺 |
Missed Chip | 沒有 chip |
PI Scratch | PI 刮傷 |
Pad Discoloration | PAD 變色 |
Tape Burr | 毛刺 |
Chip Crack | 崩缺 |
Silicon Dust | 矽塵 |
Misalignment | 對位失敗 |
Bump Scratch | Bump 刮傷 |
Glue on Topside | 殘膠 |
Chip Crack on Topside | 正面崩缺 |
Test Key Lifted | Test Key 損毀 |
Test Key Bridge | Test Key 橋接 |
Deformed Bump | Bump 變形 |
Wafer Broken in Process | Wafer 破裂 |
Wafer Chip Out | Wafer 崩缺 |
Wire Scratch | 導線刮傷 |
Wafer Scratch | Wafer 刮傷 |
Wafer Crack | Wafer 崩缺 |
誠摯歡迎您與我們聯絡,讓我們為您服務,
量身打造高品質的新一代自動化生產線檢測系統!